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3C और इलेक्ट्रॉनिक्स

इलेक्ट्रॉनिक्स असेंबली कन्वेयर समाधान

एक इलेक्ट्रॉनिक्स असेंबली कन्वेयर को दो काम एक साथ करने होते हैं: बोर्ड और सब-असेंबली को उत्पादन दर पर ले जाना, और कभी स्टैटिक डिस्चार्ज या ऐसा कण न पैदा करना जो प्रोडक्ट बर्दाश्त न कर सके। BIFA, SMT, असेंबली, टेस्ट और पैकिंग सेल के लिए ESD-सेफ़ बेल्ट, स्पीड चेन और मिनी बेल्ट मॉड्यूल बनाता है — कंडक्टिव फ़्रेम, एंटीस्टैटिक बेल्टिंग और क्लीनरूम-कम्पैटिबल कंस्ट्रक्शन के साथ।

इस उद्योग को क्या चाहिए

  • कंडक्टिव फ़्रेम पर एंटीस्टैटिक (ESD) बेल्ट्स, सरफ़ेस रेज़िस्टेंस ESD विंडो के भीतर रखी गई
  • इन-लाइन टेस्ट और रिवर्क के लिए लिफ़्ट-ट्रांसफ़र यूनिट्स द्वारा फ़ीड किए गए मिनी बेल्ट टेस्ट बेंच
  • मुख्य फ़्लो को रोके बिना रिवर्क के लिए प्रोडक्ट रूट करने वाले बारकोड और डेटा-मैट्रिक्स गेट्स
  • क्लीनरूम-कम्पैटिबल सामग्री, लो-शेडिंग वेयर स्ट्रिप्स और कवर्ड केबल रूटिंग

संदर्भ

हाल की परियोजनाएँ

3C इलेक्ट्रॉनिक्स टेस्ट और पैकिंग लाइन

3C इलेक्ट्रॉनिक्स टेस्ट और पैकिंग लाइन

मिनी-बेल्ट टेस्ट बेंच, बारकोड गेट और रीवर्क के लिए लिफ्ट-ट्रांसफर डिवर्ट के साथ ESD बेल्ट कन्वेयर नेटवर्क।

  • ESD-सेफ़
  • 22 स्टेशन
  • 12 m/min

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  • 72 h इंजीनियरिंग प्रतिक्रिया
  • उत्पादन से पहले GA ड्रॉइंग और BOM
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